| 职位名称 | 招聘人数 | 工作地点 | 发布时间 |
| 实习生(理工科)-长期 | 上海 | 2024-10-31 |
综合素质:
自信,乐观,有耐心,团队合作意识强。
工作内容:
协助算法工程师完成图像标注工作,工作难度不大,需要有耐心仔细完成工作。
任职资格:
1、在校大学生,理科专业;
2、一周能保证3天工作时间,实习满3个月可开具实习证明;
3、根据工作表现及当时的招聘计划决定是否留用。
薪资待遇:
实习薪资:120元/天,餐补:30元/天
| 技术支持工程师 | 若干 | 上海、无锡 | 2024-10-31 |
综合素质:
自信,乐观,较强的抗压能力;团队合作意识强。
职位概要:
根据项目需要,独立或部分完成半导体设备在公司的装配测试,在客户端的设备安装调试,设备维修工作。
工作内容:
1、客户产品Demo,书写Demo报告反馈给客户,并协助销售人员完成售前相关的技术支持工作;
2、协助软件、算法、系统做好设备研发,测试相关性能并给出详细的测试结果报告,反馈测试问题、功能稳定性、改善建议等,最终整理出详细的文档说明;
3、根据设备性能测试结果,评定设备相关的技术规格规范,评审设备出厂前的状态;
4、负责客户现场设备故障诊断、排查及解决;
5、负责客户的技术培训及公司内部的相关技术交流、内训、文档撰写等。
6、领导安排的其他相关工作。
任职资格:
1、机电、机械工程类背景,大专及以上学历,1-2年半导体设备相关经验;
2、吃苦耐劳,具有较强的学习能力、团队协作能力和执行力;
3、身体健康,能适应频繁差旅。
| 机械工程师 | 若干 | 上海、无锡 | 2024-10-31 |
综合素质:
自信,乐观,较强的抗压能力;团队合作意识强。
职位概要:
配合项目经理,独立或部分完成半导体设备的设计方面工作。
工作内容:
1、根据项目要求,负责设备机械3D设计和相关文档发布,包括但不限于设备整体布局及架构、机架及门板设计、光学机械设计、常规气体系统搭建等;
2、完成整机、零部件图纸,编制设备BOM;
3、对零部件的材料给出合理化建议,并参与加工工艺讨论及质量跟踪;
4、组件或模组或系统安装、调试、测试;
5、提供生产现场问题解决、技术指导,协调及沟通。
任职资格:
1、 本科以上学历,机械工程类相关专业;
2、 制造、半导体等相关行业1-2年工作经验;
3、 掌握机械系统设计及加工工艺基础知识,熟悉运动平台及控制相关基础知识;
4、熟练使用工作相关三维设计软件;
| 电气工程师 | 若干 | 上海、无锡 | 2024-10-31 |
综合素质:
自信,乐观,较强的抗压能力;团队合作意识强。
工作内容:
1、与机械、软件和其他硬件工程师一同设计,搭建以及测试电气系统;
2、预计电气原理图,负责相关电气工作的详细设计,零部件选型,供应商开发及管理;
3、依据设计指标要求进行正确电气零件选型;
4、依据行业标准及相关安全要求进行电气设计工作;
5、积极参与设计评审工作以使得设计满足指标要求;
任职资格:
1、本科及以上学历,电子、电气、自动化等相关专业:
2、熟悉模拟电路设计和数字电路设计等,1-2年电气工程开发及设计经验;
3、熟悉工业通信协议,了解分布式 I/O控制系统尤佳;
4、熟悉电子电路的原理设计、PCB 设计,熟悉常用工具软件;
5、上进心强,学习速度快,积极主动,具有良好的团队合作精神;